深耕焊接技術(shù),共探智造未來 —— 邁威 NEPCON ASIA 2025 展會圓滿落幕?
2025-10-31 責(zé)任編輯:邁威
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2025年10月28-30日,為期三天的 NEPCON ASIA 在深圳國際會展中心圓滿收官。作為電子制造焊接領(lǐng)域的專業(yè)解決方案提供商,邁威攜選擇性波峰焊、全自動焊錫機(jī)、激光焊錫機(jī)三大核心產(chǎn)品線亮相展會,與來自全球的行業(yè)伙伴、采購商及技術(shù)專家展開深度交流,以硬核技術(shù)實力斬獲廣泛認(rèn)可。

本次展會,我們聚焦航天、通信、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、汽車電子等行業(yè),帶來了全自動在線式選擇性波峰焊、一體式選擇性波峰焊、全自動在線焊錫機(jī)、桌面式焊錫機(jī)、激光焊錫機(jī)通過實物演示、工藝視頻及現(xiàn)場講解,全方位呈現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用價值。

本次展會的圓滿落幕,既是對我們技術(shù)實力的認(rèn)可,更是未來前行的動力。面對電子制造微型化、高精度、綠色化的發(fā)展趨勢,邁威將持續(xù)深耕焊接技術(shù)研發(fā),優(yōu)化產(chǎn)品性能與工藝方案,為電子制造行業(yè)提供更高效、更可靠的智能焊接解決方案。

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